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미세한 미스트의 풍부한 생성능력
3~8bar의 비교적 다양한 압력으로 생성되는 미스트 입자는 육 안으로는 확인 할 수 없을 정도로 미세하고 풍부한 생성능력을 보이고 있습니다.
미스트 밀도와 분사압력의 자유로운 조절
가공소재의 다양성에 따라 가공부위에 분사되는 미스트의 오일 함량과 분사압력을 미세하고 자유롭게 조절할 수 있습니다.
절삭인선에 미스트를 직선으로 분사
다양한 압력의 미스트를 절삭인선에 가장 가까운 최적의 위치에 직선으로 분사하여 지금까지 널리 사용되는 수용성 분사 방식보 다 월등한 가공성능을 나타냅니다.
탁월한 절삭력과 탁 트인 시야
다량의 절삭유를 쏟아부어 절삭하던 기존의 방식에서 탈피하여 미세한 미량의 미스트를 적정한 압력으로 공급함으로써, 가공능 력은 물론 가공시야를 확보하여 가공의 전 과정을 한 눈으로 확 인할 수 있습니다.
뛰어난 윤활과 높은 냉각
다양한 압력으로 가공부위에 미스트를 직선 분사 하므로 가공이 어려운 합금류를 가공할 때에도 높은 윤활성과 냉각성으로
1석2조의 효과를 동시에 기대할 수 있습니다.
확실한 경화효과와 칩 제거력
급속한 온도감소에 따른 경화효과와 더불어 균열이 칩 전체에 일어나 훨씬 더 작은칩으로 쉽게 분리되어 신속하게 칩을 제거 합니다.
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